RADARSITUBONDO.ID - Xiaomi memperluas ambisinya di pasar perangkat flagship. Bukan hanya menghadirkan ponsel lipat dan tablet baru, perusahaan asal China tersebut juga menempatkan chipset buatannya sendiri sebagai salah satu daya tarik utama.
Xiaomi memastikan Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max akan diperkenalkan di China pada September 2026. Kedua perangkat tersebut bakal menjadi flagship baru Xiaomi yang mengandalkan chip terbaru perusahaan, Xring O3.
Chip tersebut menjadi bagian penting dari langkah Xiaomi untuk memperkuat kemampuan perangkat kelas atas sekaligus mengurangi ketergantungan terhadap chipset dari Qualcomm dan MediaTek.
Baca Juga: Dipinjamkan Persib, Dion Markx Tak Sabar Ingin Unjuk Gigi Bersama Persita Tangerang
Xiaomi mengembangkan Xring O3 dengan teknologi fabrikasi 3 nanometer (nm). Proses tersebut disebut memberikan keuntungan dari sisi kepadatan transistor, performa, sekaligus efisiensi daya.
Dalam produksinya, Xring O3 dikabarkan dibuat melalui kerja sama dengan TSMC menggunakan proses manufaktur 3nm. Teknologi serupa juga digunakan dalam chip Apple generasi terbaru.
Penggunaan proses 3nm membuat Xring O3 menjadi salah satu komponen penting dalam strategi Xiaomi untuk mengembangkan teknologi chipset secara lebih mandiri.
Langkah tersebut sekaligus menunjukkan upaya Xiaomi membangun ekosistem perangkat yang tidak sepenuhnya bergantung pada pemasok chipset eksternal. Terlebih, performa Xring O3 mulai dikaitkan langsung dengan kemampuan chip flagship dari Apple.
Xiaomi bahkan mengklaim performa GPU Xring O3 mampu mengungguli Apple A19 Pro dalam sejumlah pengujian tertentu. Klaim tersebut membuat chipset anyar Xiaomi menjadi salah satu bagian yang paling menarik perhatian menjelang peluncuran Xiaomi 18 Fold.
Di atas kertas, Xring O3 membawa konfigurasi CPU 10-core dengan kecepatan hingga 4,35GHz. Sementara itu, GPU Arm G2-Ultra NX diklaim memberikan peningkatan performa grafis hingga 85 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Tidak hanya mengejar performa, Xiaomi juga menyoroti efisiensi daya. GPU tersebut diklaim mampu bekerja dengan konsumsi daya 64 persen lebih rendah dibandingkan generasi sebelumnya.
Teknologi fabrikasi 3nm menjadi salah satu faktor yang mendukung peningkatan tersebut. Dengan ukuran transistor yang lebih kecil, produsen dapat menempatkan lebih banyak transistor pada area silikon yang sama.
Baca Juga: Fabio Lefundes Pastikan Java United Antusias Hadapi Garudayaksa FC
Konsep tersebut memungkinkan peningkatan kemampuan pemrosesan tanpa harus mengorbankan efisiensi daya.
Bagi perangkat flagship, efisiensi menjadi faktor penting karena performa tinggi biasanya berbanding lurus dengan kebutuhan daya yang lebih besar.
Xiaomi 18 Fold sendiri akan menjadi perangkat lipat bergaya buku flagship terbaru perusahaan.
Perangkat tersebut disiapkan untuk masuk ke persaingan foldable premium yang semakin kompetitif.
Editor : Bayu ShaputraSumber : berbagai sumber